IBM ก้าวล้ำเปิดตัวชิป 0.7nm ชูเทคโนโลยีซ้อนทรานซิสเตอร์ 3D เพิ่มประสิทธิภาพเหนือชั้น
IBM เผยโฉมเทคโนโลยีชิปขนาด 0.7 นาโนเมตร ด้วยนวัตกรรมซ้อนทรานซิสเตอร์แนวตั้ง 3 มิติ ช่วยเพิ่มความแรง 50% และลดการใช้พลังงานลงถึง 70% เตรียมปูทางสู่อนาคตเซมิคอนดักเตอร์
8 Jul 2026 15:020