Xiaomi เปิดตัวชิป Xring O3 ประสิทธิภาพทะลุ 5 ล้านคะแนน เตรียมลง Xiaomi 18 Fold

Xiaomi ประกาศเปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นล่าสุดในชื่อ "Xring O3" ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของบริษัทในการพัฒนาเทคโนโลยีชิปเซ็ตของตนเอง โดยชิปรุ่นนี้สร้างความฮือฮาด้วยคะแนนทดสอบบนแพลตฟอร์ม AnTuTu ที่พุ่งสูงทะลุ 5 ล้านคะแนน พร้อมทั้งสร้างมาตรฐานใหม่ด้วยการเป็นชิปประมวลผลรุ่นแรกที่รองรับหน่วยความจำแบบ LPDDR6 ซึ่งให้แบนด์วิดท์สูงสุดถึง 113.8GB/s

ผลทดสอบประสิทธิภาพเทียบชั้นคู่แข่ง

จากการทดสอบผ่านโปรแกรม Geekbench 6.5 ชิป Xring O3 ทำคะแนนในส่วน Single-core ได้ 3,945 คะแนน และทำคะแนน Multi-core ได้สูงถึง 15,221 คะแนน เมื่อเปรียบเทียบกับชิป A19 Pro พบว่า Xring O3 มีจุดเด่นที่การประมวลผลแบบหลายแกน (Multi-core) ซึ่งทำคะแนนได้เหนือกว่า A19 Pro ที่ทำได้ 11,054 คะแนน อย่างไรก็ตาม ในส่วนของ Single-core นั้น Xring O3 ยังคงตามหลัง A19 Pro เล็กน้อย ซึ่งทำคะแนนไปได้ 4,019 คะแนน

เตรียมเปิดตัวใน Xiaomi 18 Fold

แหล่งข่าวระบุว่า สมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ในกลุ่มจอพับอย่าง "Xiaomi 18 Fold" จะเป็นอุปกรณ์รุ่นแรกที่ได้ใช้งานชิป Xring O3 โดยมีกำหนดการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในประเทศจีนช่วงเดือนกันยายน 2026 ที่จะถึงนี้

ก้าวสำคัญของ Xiaomi ในตลาดชิปเซ็ต

การเปิดตัว Xring O3 สะท้อนให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของ Xiaomi ในการพัฒนาฮาร์ดแวร์ระดับสูงด้วยตนเองอย่างจริงจัง ซึ่งความเคลื่อนไหวนี้ส่งผลให้ Xiaomi กลายเป็นผู้เล่นที่น่าจับตามองและพร้อมแข่งขันกับยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมชิปเซ็ตอย่าง Qualcomm, MediaTek และ Apple ในอนาคต