Xiaomi เปิดตัว 18 Fold จอพับบางเฉียบ 5.02 มม. ชิป XRING O3 กล้อง Leica 200MP
Xiaomi สร้างความฮือฮาในตลาดสมาร์ทโฟนจอพับด้วยการเปิดตัว Xiaomi 18 Fold รุ่นใหม่ล่าสุดที่อัดแน่นด้วยเทคโนโลยีระดับเรือธง ขับเคลื่อนด้วยขุมพลังชิปประมวลผลรุ่นใหม่ XRING O3 มอบประสิทธิภาพการทำงานที่เหนือระดับ
ดีไซน์พรีเมียมและหน้าจอประสิทธิภาพสูง
Xiaomi 18 Fold มาพร้อมหน้าจอแสดงผลที่รองรับอัตรารีเฟรชแบบปรับอัตโนมัติ 1-120Hz ให้ความสว่างสูงสุดถึง 4,000 นิต พร้อมรองรับเทคโนโลยี Dolby Vision และ HDR10+ เพื่อประสบการณ์รับชมที่คมชัดสมจริง ด้านความทนทานตัวเครื่องเสริมความแข็งแกร่งด้วยบานพับ Dragon Bone Hinge ผสานกับกระจกหน้าจอด้านในแบบ UTG สองชั้น และกระจกฝาหลัง Dragon Crystal ซึ่งช่วยเพิ่มความทนทานขึ้นถึง 178%
ในด้านงานออกแบบ ตัวเครื่องมีความบางเพียง 5.02 มม. เมื่อกางหน้าจอออก และมีน้ำหนักตัวเครื่องอยู่ที่ 219 กรัม มาพร้อมดีไซน์มุมโค้งตัว R และเฟรมตัดขอบแบนที่ให้ความรู้สึกพรีเมียม โดยมีให้เลือกทั้งหมด 3 สี นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐานการกันน้ำและกันฝุ่น IP58/IP59 อีกด้วย
รุ่นพิเศษ Ceramic Edition
สำหรับผู้ที่ชื่นชอบความหรูหรา Xiaomi ได้เปิดตัวรุ่นพิเศษ Ceramic Edition ซึ่งมาในโทนสีชมพูอ่อน โดยเลือกใช้วัสดุเซรามิกความทนทานสูงเป็นฝาหลัง ช่วยป้องกันรอยขีดข่วนได้ดีเยี่ยมและมีน้ำหนักเบาเป็นพิเศษ
ระบบกล้อง Leica และประสิทธิภาพการใช้งาน
ในส่วนของระบบถ่ายภาพ Xiaomi 18 Fold ติดตั้งกล้องหลัง 3 ตัวจาก Leica ประกอบด้วย:
- กล้องหลักความละเอียดสูงสุด 200MP (f/1.7) แบบ 1G + 6P
- กล้องอัลตราไวด์ความละเอียด 50MP (f/2.4)
- กล้องเทเลโฟโต้ความละเอียด 50MP (f/2.8) รองรับการซูมออปติคัล 3.5 เท่า พร้อมระบบกันสั่น OIS
สำหรับกล้องหน้าเซลฟี่มีความละเอียด 16MP (f/2.2) ส่วนแบตเตอรี่ให้ความจุมาที่ 6,000mAh รองรับระบบชาร์จไว 67W และชาร์จไร้สาย 50W ทำงานบนระบบปฏิบัติการ Xiaomi HyperOS 4 ที่พัฒนาบนพื้นฐานของ Android 17
ด้านการเชื่อมต่อ รองรับเทคโนโลยีที่ทันสมัยครบครัน ทั้ง Ultra-wideband, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 และพอร์ตเชื่อมต่อ USB-C 3.2 Gen 2
