Samsung ทุ่ม 6.28 หมื่นล้านบาท ขยายฐานผลิตชิ้นส่วนชิป AI ในเวียดนาม

Samsung ยกระดับฐานผลิตในเวียดนามสู่อุตสาหกรรมชิป AI

Samsung ประกาศแผนการลงทุนครั้งสำคัญด้วยงบประมาณราว 6.28 หมื่นล้านบาท เพื่อขยายโรงงานผลิตในจังหวัดไทเหงียน ประเทศเวียดนาม โดยการลงทุนในครั้งนี้ถือเป็นก้าวย่างสำคัญในการพัฒนาฐานการผลิตของบริษัทให้ก้าวหน้ายิ่งขึ้น นับตั้งแต่เริ่มเข้ามาตั้งโรงงานผลิตโทรศัพท์มือถือเป็นแห่งแรกในปี 2008 ก่อนจะขยายขอบเขตสู่การผลิตสมาร์ทโฟน จอแสดงผล และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

มุ่งเน้นเทคโนโลยี FC-BGA รองรับความต้องการชิป AI

หัวใจสำคัญของการขยายฐานการผลิตในครั้งนี้ คือการผลิตชิ้นส่วน Substrate แบบ FC-BGA ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีที่มีมูลค่าสูงในห่วงโซ่อุตสาหกรรมชิป การตัดสินใจดังกล่าวสะท้อนให้เห็นว่าเวียดนามมีบทบาทสำคัญมากขึ้นในเครือข่ายการผลิตระดับโลกของ Samsung นอกจากนี้ ยังเป็นการตอบรับต่อความต้องการเทคโนโลยีการประกอบและบรรจุชิป (Packaging) ที่มีความซับซ้อนและล้ำหน้ามากขึ้น เพื่อรองรับงานด้าน AI ที่กำลังเติบโตอย่างต่อเนื่อง

พันธมิตรบิ๊กเทคหนุนงบลงทุน

Samsung เปิดเผยว่า การลงทุนครั้งนี้ได้รับความร่วมมือและการสนับสนุนทางการเงินจากบริษัทเทคโนโลยีและบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก โดยมีการการันตียอดสั่งซื้อล่วงหน้า แม้จะไม่ได้ระบุชื่อบริษัทหรือรายละเอียดตัวเลขการลงทุนรายบริษัท แต่ Samsung ยังคงมองเห็นโอกาสในตลาดและคาดการณ์ว่ากระแสความต้องการเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับ AI จะยังคงเติบโตต่อเนื่องไปอีก 2-3 ปี

เวียดนามในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์โลก

ที่ผ่านมาเวียดนามได้ตั้งเป้าหมายในการเติบโตในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเน้นไปที่งานประกอบ ทดสอบ และชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้อง ซึ่งการเข้ามาลงทุนของบริษัทชั้นนำอย่าง Samsung, Intel และ Amkor Technology ได้ช่วยผลักดันให้เวียดนามขยับเข้าสู่งานที่ล้ำหน้าขึ้นในซัพพลายเชน อย่างไรก็ตาม งานด้านการผลิตที่ซับซ้อนที่สุดส่วนใหญ่ยังคงกระจุกตัวอยู่ในเกาหลีใต้ ไต้หวัน และญี่ปุ่น

ความเคลื่อนไหวในระดับภูมิภาค

ความเคลื่อนไหวของ Samsung เกิดขึ้นในสัปดาห์เดียวกับที่บริษัทร่วมทุนระหว่าง Broadcom และ Toppan Holdings ได้เปิดโรงงานผลิต Substrate แบบ FC-BGA ระดับไฮเอนด์แห่งแรกในสิงคโปร์ ขณะเดียวกัน LG จากเกาหลีใต้ก็ได้ดำเนินกลยุทธ์ 2 ฐานผลิต โดยเมื่อเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมาได้อัดฉีดเงิน 1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 3.35 หมื่นล้านบาท) เพื่อขยายฐานผลิตชิ้นส่วน Ball Grid Array และโมดูล System-in-Package ในเวียดนามเช่นกัน โดยยังคงเก็บงานผลิตที่มีมูลค่าสูงและงานพัฒนา Substrate ไว้ที่เมืองกูมีในเกาหลีใต้