AMD เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ AI 'Helios' ชูประสิทธิภาพเหนือกว่าคู่แข่ง 30%

AMD สร้างความฮือฮาในวงการเทคโนโลยีด้วยการเปิดตัว 'Helios' เซิร์ฟเวอร์สำหรับงาน AI ประสิทธิภาพสูงรุ่นใหม่ล่าสุด โดยมุ่งเน้นการตอบโจทย์การประมวลผลระดับงานวิจัยและคลาวด์ขนาดใหญ่ ด้วยการผสานนวัตกรรมฮาร์ดแวร์ล่าสุดของบริษัทเข้าไว้ด้วยกันอย่างครบวงจร

สเปกฮาร์ดแวร์ระดับเรือธง

ภายในเซิร์ฟเวอร์ Helios ประกอบไปด้วยเทคโนโลยีหลัก ได้แก่ ซีพียู AMD EPYC รุ่นที่ 6, ชิปกราฟิก AMD Instinct รุ่นที่ 5 (MI455X) และชิปเน็ตเวิร์ค AMD Pensando โดยมีการจัดวางโครงสร้างแบบถาดประมวลผล (compute tray) จำนวน 18 ถาด ซึ่งในแต่ละถาดจะบรรจุชิปกราฟิกไว้ 4 ชุด รวมเป็นชิปกราฟิกทั้งสิ้น 72 ชุดต่อหนึ่งตู้เซิร์ฟเวอร์ ทั้งหมดเชื่อมต่อกันผ่านเทคโนโลยี UALink over Ethernet (UALoE)

ประสิทธิภาพและการประมวลผล

ในด้านสมรรถนะ Helios สามารถทำพลังประมวลผลรวมได้ถึง 2.9 exaflop สำหรับ FP4 และ 1.4 exaflop สำหรับ FP8 พร้อมหน่วยความจำรวมมหาศาลถึง 31TB และมีแบนวิดท์หน่วยความจำรวมสูงถึง 1.7 เพตะไบต์ต่อวินาที โดยชิป MI455X รองรับรูปแบบข้อมูลที่หลากหลาย ทั้ง MXFP4, MXFP6, MXFP8 และ FP8 ซึ่ง AMD ระบุว่าประสิทธิภาพต่อโทเค็นของ Helios นั้นเหนือกว่าคู่แข่งอย่าง NVIDIA Vera Rubin ถึง 30%

การออกแบบและการรองรับจากอุตสาหกรรม

ตู้เซิร์ฟเวอร์ Helios ถูกออกแบบมาให้ระบายความร้อนด้วยน้ำและรองรับการใช้พลังงานสูงสุดถึง 250kW โดยหลังจากที่ AMD ได้เคยแย้มข้อมูลบางส่วนในงาน CES เมื่อช่วงต้นปีที่ผ่านมา ล่าสุดบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำระดับโลกหลายแห่ง อาทิ ไมโครซอฟท์, Meta, OpenAI และ Oracle ต่างประกาศความพร้อมในการนำเซิร์ฟเวอร์ Helios ไปใช้งานในระบบคลาวด์ของตนเองแล้ว